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DlPCIB模块

性能特点

采用LPT-CSTBTTM硅片技术,饱和压降低
整流、逆变、制动、NTC温度检测一体化压注模小型封装
绝缘导热膜使得模块热阻小
内置NTC温度传感器
完全无铅化,符合RoHS指令

应用领域

通用变频器(0.75kW~5.5kW/AC380V)
伺服驱动器

 

电路拓扑

封装尺寸


统一尺寸:长79mm×宽44mm×高5.7mm

DIPCIBTM Modules

电路拓扑 VCES (V) Ic(A)
10 15 20 25 30
7单元 1200 CP10TD1-24 CP15TD1-24   CP25TD1-24  
7单元 600     CP20TD1-12A   CP30TD1-12A

 

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